长江证券指出,未来MRVR/AR设备或将如现在智能手机、个人电脑般成为人类生产生活的部分,头戴式设备小型化、轻量化的过程中使用了大量先进材料,这些材料用量较少但价值量相当高。结合未来可观的潜在需求量,上游材料的潜在市场空间较大。
1、头戴式显示设备技术路线或已明朗,上游材料公司有望受益
2023年6月6日,苹果公司在Apple开发者大会WWDC 2023上介绍了其首个头戴式显示设备Apple Vision Pro,引起业内轰动,得到了高度赞誉。
苹果公司预估,头戴式显示设备未来或可以结合智能手机和个人电脑的优势,成为人类生产生活中的先进工具。如若苹果公司预判正确,则头戴式设备将会拉动相当大的上游材料需求。
头戴式显示设备长时间佩戴,对体积和重量具有要求。设备小型化、轻量化的过程中使用了大量先进材料,这些材料用量较少但价值量相当高。结合未来可观的潜在需求量,上游材料的潜在市场空间较大。
2、因小型化、轻量化需求引入新型技术,先进材料大有可为
小型化和轻量化是MR/VR/AR设备的重要需求,实现小型化和轻量化离不开一系列先进技术而这些技术各自具有其材料基础:
1)光学结构小型化、轻量化引入光路折叠技术(Pancake)需要使用反射型偏振膜,有望拉动上游树脂需求。
pancake是一种光学技术,可以将光路折叠,从而减小容纳光学模组所需的体积,实现设备的小型化。折叠光路需使用的关键材料是反射型偏振片,其性能会直接影响设备成像质量。反射型偏振膜的使用有望拉动上游基膜树脂需求,如COP/COC。
2)屏幕小型化、、轻量化引入微型显示屏幕幕 (Micro OLED)技术,有望拉动i-线光刻胶和和OLED材料需求。
MicroOLED显示屏幕即尺寸为1英寸左右的微型OLED显示屏幕,由于像素精度极高,无法像传统OLED屏幕一样在导电玻璃基板上制造,需在硅片上像生产芯片一样制造。这使上游原材料的种类和结构均有所变化。
3)芯片小型化引入高带宽内存 (HBM)技术,有望拉动前驱体材料和封装材料需求。为了实现小型化和轻量化,头戴式显示设备将DRAM芯片与计算芯片拼接在了一起,大幅减少了芯片占用的空间。但是这同时也带来了两大挑战:尺寸减小后场效应晶体管栅极漏电,密集堆叠后芯片局部发热量过大。High-k和球硅/球铝两种先进材料的引入分别解决了这两大挑战。
4)配件轻量化引入传感器阵列 (Sensor Array) 技术,有望拉动光学树脂需求
Apple Vision Pro使用了传感器阵列监测人体活动和环境变化,这可以从减少配件的角度实现轻量化。大量传感器的使用有望拉动上游光学材料的需求,如光学级PMMA、COC/COP、脂肪族异氰酸醋(ADI)等。
3、核心公司万华化学(光学级PMMA、ADI) 、万润股份(OLED升华前材料)、瑞联新材(OLED升华前材料)、联瑞新材(Low-a球硅/球铝)、阿科力(COC/COP)、彤程新材(半导体光刻胶)。
MR的制造环节公司都还没怎么炒起来,现阶段就过度到炒作材料环节还是有点太早了,大概率是炒不起来的,相对来说对标里的彤程新材的位置,炒炒自身的半导体逻辑还是不错的,炒作MR还早了点。