S晶方科技(sh603005）S ：专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身

份识别芯片、MEMS芯片等

封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领

域。

1.3月13日互动回复：公司"集成电路12英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目进展顺

利。

2．公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设

计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封

测服务商。

3.Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单

一技术。其中晶圆级 TSV 技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路

径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

4．公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为

5.98%。

5．荷兰光刻机制造商 ASML 为公司参与并购的荷兰Anteryon 公司的最主要客户之一。

 Anteryon 为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产

能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、

3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。