在大规模模型出现后,平均算力翻倍时间为9.9个月,比摩尔定律的18个月快了近一倍,全球算力规模未来将开启高速增长趋势,算力需求和芯片技术工艺提升,共同推进了服务器单机柜平均功率增长,因此液冷服务器也将在未来面临高需求。
目前,全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术根据咨询机构IDC预测,抛开传统的大规模数据中心不计,未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。
算力提升的背后,芯片必须具备更高计算效率,必然伴随芯片能耗加大。2022年Intel第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350w,英伟达单GPU功耗突破700w,AI集群算力密度普遍达到50kw/柜。
传统芯片中,用于冷却的体积占98%,只有2%用于计算运行,工作温度升高对芯片性能有诸多影响:
导致电流下降,增加电路延迟;导致电路可靠性下降;导致元器件性能恶化;
引起热应力,使多芯片组发生开裂翘曲等问题;导致信号传输延迟和错误。
目前机柜级散热从之前的风冷,逐步升级到了液冷,上图是四种液冷系统,当前最多的是冷板式,浸没式是未来趋势。
赛道空间可以看浙商研究所的测算:
从测算上,可以看出,毫无疑问的高速增长赛道,实际上不用测算也大概能知道,这是非常朴素的商业逻辑。
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