【招商电子】半导体大涨点评:重点关注低估值设计板块和景气度较高的功率/设备/材料板块。
近期美债见顶以及美联储加息预期放缓带来市场风险偏好的提升,此外,2021年底开始的半导体回调幅度高达25%,2019年初以来6~7次的半导体板块回调中普遍下跌幅度为20%~30%,当前半导体整体板块跌幅已经有较强的技术性反弹指征。
设计板块:之前大家普遍担心NOR Flash、MCU、模拟芯片价格的回调压力,但从产业链跟踪来看,原厂价格相对稳定,跌幅非常有限,因此报表四季度和一季度业绩均优于市场的悲观预期,叠加2022年估值中枢为30X左右,处于历史估值底部,同时我们也可以观察到较多设计公司的产品结构在发生显著性改善,例如工控/车规等产品占比在逐步提升。建议关注:韦尔/卓胜微/兆易/中颖/国民/乐鑫/圣邦/思瑞浦/芯朋微等。
功率板块:此前跌幅较大主要是跟随新能源板块调整所致,近期反弹主要是来自基本面和情绪面的双重催化。①英飞凌近期潜在的涨价预期,主要为应对市场需求带来的供不应求以及上游成本的增加,同时英飞凌、安森美、NXP、ST等海外巨头库存周转天数及渠道库存均处于历史低位。同时,台湾富鼎先进、尼克森、杰力、大中、强茂等功率厂商1月数据均呈现明显的环比提升趋势,因此国内不少功率公司也有望呈现一季度业绩环比增长高景气趋势。②国内新能源月度销量继续维持同比高增长趋势,以及国家相关部门也出台了十四五储能方案,目前高压MOS、IGBT依旧呈现产能紧张状态,长期需求趋势确定性较高。建议关注:斯达/士兰微/时代电气/新洁能/东微等。
设备板块:流动性收缩市场环境下对PS估值体系的设备公司有较大估值调整影响,同时全球晶圆厂Capex同比增速放缓也强化了市场对设备周期性的担忧。近期SMIC资本开支数据以及招标数据加速国产化表明2022年国内设备投资同比依旧维持较高增速,同时设备厂商充足的在手订单对2022年季度收入同比高增长指引性较强。华虹/SMIC均表明设备交期紧张,AMAT 22Q1财年单季度收入创历史新高,对2022~2023年前景非常乐观,同时也表明零部件短缺带来订单积压,2022年产能接近售罄。建议关注:北方/中微/芯源微/盛美/长川等。
半导体材料:从耗材属性来看,2021~2022年国内晶圆厂加速扩产带来材料厂商2022~2023年需求的大幅提升。当前硅片价格的上行已经反映这一趋势。同时乌克兰和俄罗斯的摩擦也带来电子特气等供应安全考虑。当前不少材料公司估值处于30~40X区间,亦可重点关注。建议关注:沪硅/立昂微/雅克/安集/鼎龙/华特/彤程新材等。
招商电子团队自2022年1月底以来,底部推荐了芯源微以及新股东微半导。并有主要设备公司深度报告梳理,以上行业观点及相关公司,欢迎投资者交流。