异动
登录注册
跃岭股份正宗低位cpo芯片
emby
2023-03-23 14:11:37


CPO(Co-packagedoptics,光电共封装技术)是一种新型的高密度光组件技术,可以取代传统的前面板可插入式光模块,将硅光电组件与电子晶片封装相结合,使引擎尽量靠近ASIC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号 $跃岭股份(sz002725)$,以提高互连密度,CPO具有功耗低、带宽大的特点,使其在数据中心、AI计算等场景得到广泛应用。既然CPO这么好全球科技巨头没理由不用,资本涌入是必然的。

CPO光电共封装最核心的在于硅光芯片。光芯片:研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。整体的逻辑链条已经清晰,而近期A股CPO相关个股已经大幅上涨,说明资金十分认可,通过查询发现国内中科光芯是中国唯一能全生产链自主生产芯片生产商,如此正宗的标的没有挖掘岂不可惜,通过查询背后股权,上市公司跃岭股份 参股中科光芯36.19%股权

作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
紫光国微
S
景嘉微
S
兆易创新
S
跃岭股份
S
剑桥科技
工分
2.65
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 5
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论(1)
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
  • 1
前往