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[cp]【一季度半导体产业全图：“缺芯”背景下的繁荣】
自从2020年下半年起，“缺芯”已成为半导体行业面临的最大问题，由此带来的连锁反应进而波及到其他相关的产业。此次“缺芯”时间之长，前所未有。部分机构预测要到明年甚至可能要到2023年才能有缓解。
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此轮芯片短缺的主要原因：一是新冠疫情封锁全球，却拉高了需求，加快整个社会的数字化进程；同时新能源汽车、5G等应用场景也再次造成叠加效益。二是美国挑起贸易战、科技战，不仅打压中国半导体相关企业，而且破坏了全球半导体产业链，引发业界恐慌，加剧了产能紧缺。

在此大背景下，整个半导体行业表现出了超高的景气度。据美国半导体协会（SIA）数据，2021年第一季度，全球半导体销售额达1231亿美元，环比增长3.7%，同比增长17.8%。就地区市场来看，中国地区同比增长25%，日本同比增长13%，美洲地区同比增长9.2%，欧洲地区同比增长8.7%。

设计、设备、材料、IDM、封测等细分领域的企业业绩，都有大幅增长，很多企业营收创历史新高。据天风证券统计，从A股来看，设计、设备、材料一季度收入增速较高，分别为70%、68%和48%; 封测板块和分立器件，分别同比增长31%和32%。归母净利润上，设备、封测、IC 设计板块增速超过100%，达到198%、148%和134%，分立器件和半导体材料同比增长也有91%和89%。

晶圆代工领域作为供需矛盾的核心环节，倍受关注。自2020下半年起，晶圆厂商的产能利用率就维持在高位。2021年第一季度的产能利用率更是维持满负荷运转。长期性的产能不足，必然会引发涨价潮。部分晶圆代工厂的新订单价格，一涨再涨。2020年下半年涨幅在10%到20%，进入2021年后又再次上调2%到3%，可预见的未来，晶圆代工厂还会涨价。这必然推高半导体产业链的采购成本，最终转移给终端用户。

在缺货、涨价、需求剧增的多重刺激下，晶圆代工企业的业绩也大幅提升。台积电财报显示，2021年第一季度，台积电营收同比增长16.7%至3624.1亿新台币（约合129.2亿美元），创下了新纪录；净利润增长19.4%至1397亿新台币（约合49亿美元），超出预期的1340.19亿新台币。

据TrendForce数据，2021年第一季台积电占据全球晶圆代工市场56%的份额；韩国的三星排名第二，市占率为18%；中芯国际和华虹半导体的市占率分别为5%和1%。在晶圆代工领域，台积电如神一般的存在，成了多国竞相拉拢的对象。
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2021年第一季度，联电和中芯国际的营收，分别为16.5亿美元和11亿美元，同比增长11.4%和22%。华虹半导体营收为3.05亿美元，同比也增长50.3%，增速较快速。在净利润方面，联电净利润104.28亿新台币（约合3.73亿美元），同比增长372%；中芯国际净利润为1.59亿美元，同比增长145%；华虹半导体净利润2090万美元，同比增662%。中芯国际5月19日晚就推出了股票激励计划，激励对象达4000人，人均可获66万元。

“缺芯”状况在制程方面并无明显差别，成熟制程、先进制程统统短缺。台积电2021年一季度财报显示，5纳米出货量占晶圆总营收的14%，7纳米出货量占晶圆总营收的35%。仅5纳米和7纳米两类先进制程，就为台积电贡献了近一半的营收。联电28nm制程的营收占至了整体营收的20%，40纳米也占到20%。中芯国际方面，90%以上的收入来自于成熟制程。14/28nm为中芯国际贡献了6.9%的营收；40/45nm营收也在稳步增长，55/65nm仍是中芯国际营收的主要来源。
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在设备板块，相关企业营收也快速增长。中银证券数据显示，2021年第一季，全球半导体设备龙头企业收入同比增长45.1%，高于此前预期。其中，荷兰阿斯麦（ASML）第一季度的营收额为43.6亿欧元，同比增长78.8%，净利润13.3亿欧元，同比增长240%，均高于上季预期。在国内A 股半导体设备板方面，2021年第一季度营收同比增长达54.5%， 净利润同比增长174.6%。其中，北方华创营收为14.2亿元、同比增长51.76%；净利润约0.73亿元，同比增长175%晶盛机电营收9.1亿元，同比增长27%；净利润2.8亿元，同比增长110%。但与国际巨头之间差距依旧明显。

在营收增长同时，晶圆厂商也加快产能扩张，资本开支大幅增加。其中，台积电计划未来三年投资1000亿美元，其中，2021年支出300亿，远高于2020年的172亿。三星电子也计划在2021年完成35万亿韩元（约合310亿美元）的芯片资本支出，同比增加20%。英特尔宣布将投资200亿美元，在亚利桑那州建两座晶圆厂，并重启代工业务。

据VLSI数据，2021年全球半导体资本开支将达到1330亿美元，晶圆制造设备销售额将达到780亿美元，同比增长22%。

但值得注意的是，巨头的资金大多砸向了先进制程。台积电主要投向7nm和5nm产能。其一季度财报数据显示，7nm制程工艺占比从2019年第一季的22%，提高到了2021年第一季的35%；在5nm制程方面，2021第一季度营收占比达到了14%。三星电子，虽未透露其晶圆代工部分的资本支出计划，但其寻求更多先进EUV光刻机的意图明显。三星电子在先进制程上发展落后于台积电的一个重要原因就是无法获得足够的极紫外光光刻机(EUV)。2020年年底，三星电子副会长李在镕亲自飞赴ASML荷兰总部进行拜访。

包括中国在内的东亚地区，依然是全球最主要半导体设备市场。据有关数据统计，2020年中国大陆地区的半导体设备市场需求占到了全球总量的27%，其次是中国台湾地区（23%）和韩国（ 22%）。2021年一季度，据ASML、KLA、Lam和TEL四大半导体设备公司的数据，来自中国大陆的半导体设备销售收入为132亿美元，占比为23.4%，之后是韩国（32.81%）和中国台湾地区（25.42%）。

就目前的市场情况看，半导体行业正进入一个新的上升周期。随着产能的进一步释放，新需求的不断涌现，未来半导体企业的业绩还会不断上升。但在细分板块间会有所差别，设备板块着当其冲，随后是制造环节，最后为材料板块。

全球半导体产业链高度全球化的形成和发展，是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。随着美国挑起贸易战，半导体供应链受阻，全球各国都在思考如何加强半导体的自主可控，避免过度依赖进口，确保产业链稳定。未来半导体产业全球割据局面将也越发明显。
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美国一边在扶持本地半导体企业，一边在吸引台积电、三星等在美建厂。美国参议院日前也正式批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。韩国制定了一项计划，在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士大力支持。三星计划2030年资本支出增加30%，达1510亿美元。而SK海力士则承诺斥资970亿美元扩建现有设备，并计划斥资1060亿美元在龙仁市建设四个新工厂。欧盟表示，目前已经有22个成员国联合成立了新的半导体联盟，以支持欧洲的半导体研发，减少欧盟对外国供应商的依赖，计划2030年使欧盟在全球半导体生产的占有率从10%提高到20%；欧盟还要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂。日本最早将于今年6月确定财年计划。日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体生产；计划到2030年在电动汽车，和下一代功率半导体领域的份额占到全球的40%。我国的国产替代将持续推进，集成电路、半导体写入到“十四五”规划，成为了重要战略方向。台积电、中芯国际、华虹、粤芯等均在积极扩大产能。
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对于中国而言，挑战与机遇并存。中国半导体行业面对打压和遏制，短期内由于市场环境突变，部分企业会遭遇严重困难；但从长期看，整体产业的发展韧性只会越来越强，内部产业链也会越来越完整，生态会越来越丰富。国内庞大的消费市场是竞争的基本盘，这也是任何其他国家不具有的，试图构建脱离中国的半导体产业链是不可能成功的。“逆全球化”与“全球化”两股浪潮相互搏击将持续，半导体相关企业在其中需要找平衡点。