光刻机+芯片封测 1、公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。 2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。 3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。 4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。