重庆路桥李亚军：北京邮电大学学士，中欧国际工商学院EMBA，高级会计师职称。曾任联芯科技有限公司财务总监，上海浦东科技发展有限公司副总裁；现任上海临芯投资管理有限公司董事长，重庆路桥股份有限公司董事、总经理。 临芯投资主导完成中欣晶圆“混改”和增资近40亿元

中欣晶圆（IPO估值216亿）：业务包括半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，2024年7月，上市申请终止。

中欣晶圆是国内极少数可以量产12英寸大硅片的半导体材料企业，2023年7月入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单*。其IPO申报稿于2022年8月29日获受理，拟募资54.7亿元，用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目及半导体研究开发中心建设项目等。这也是上周最新终止的科创板IPO中最高的拟募资金额。

宁波伏尔肯*成立于1998年，主营产品包括碳化硅、碳化硼*特种陶瓷材料及制品，应用于光伏及半导体、流体控制和航天军工等领域。2021年到2023年上半年，其半导体设备用零部件收入共计156.86万元，规模较低。伏尔肯此次IPO拟募资6亿元，其中5亿元用于年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造—体化项目。

北京晶亦精微*成立于2019年9月，前身是四十五所CMP事业部，控股股东是四十五所，实际控制人中国电科集团合计控股81.9%，国家大基金*二期持股2.73%。晶亦精微在2023年有4台12英寸CMP设备完成产品验证并确认收入(可实现28nm及以上制程工艺)。其第一大客户是中芯国际*，存在客户集中度高、依赖中芯国际、产品单─等风险，此次IPO拟募资12.9亿元。

上海飞潮新材*成立于2007年4月，立足工业流体过滤领域，逐步拓展下游核电、泛半导体*、生命科学等高端过滤分离纯化市场，已开发多款可用于泛半导体制程的过滤元件。其泛半导体收入规模较小，2022年收入占比仅为为1.47%。飞潮新材此次IPO拟募资9.28亿元。

深圳尚阳通*成立于2014年，是一家工业级和车规级先进功率器件芯片设计公司，跻身超级结MOSFET国产替代第一梯队，但产品结构较为单一。尚阳通共有37名股东，创维、华虹*、上汽等知名企业均在其股东之列，其估值从2020年6月的4亿元快速增长到2022年10月的近51亿元。尚阳通此次IPO拟募资17亿元。

澳柯玛：大股东控股青岛恩芯

重庆路桥：二股东上海临芯李亚军以其深厚的行业经验和投资洞察力而闻名

东湖高新：长江存储实控人为湖北国资委

新宏泰：大股东旗下有射频芯片厂商安谱隆

智光电气：目前粤芯半导体处于产能爬坡期。

苏州固锝：公司参股苏州明皜传感科技股份有限公司

 经纬辉开：公司参股诺思（天津）微系统有限责任公司

阳谷华泰：大股东旗下拥有波米科技

高新发展：曾经并购华坤振宇收获11连

凤凰光学：电子科技集团旗下公司，2021年曾经重组南京国盛电子有限公司部分股权,河北普兴电子科技股份有限公司部分股权收获 11连扳

截至7月29日，2024年已有43家半导体企业IPO终止，其中42家是主动撤回IPO，仅有1家是因财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新被终止审查，具体情况如下：