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无名小韭69230421
2024-06-13 16:44:13
好文章
@戈壁淘金:
近片存储成就高带宽,有限空间依赖堆叠封装。近存计算的HBM需要通过2.5D/3D封装纵向延伸,通过TSV将多个DDR颗粒、逻辑Die连接。单颗HBM颗粒的位宽已达1024-bit,为GDDR5的32倍。以H100为例,其内部拥有6个HBM堆栈,单堆栈为8个堆叠,一个堆叠为2GB。总容量为96GB(6
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