武汉高世代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线项目（B17），总投资460亿元，玻璃基板尺寸为2940mm×3370mm，设计产能为12万张/月，用于生产65英寸等液晶显示模组产品，该项目我司主要负责的工程内容为CF((彩膜)洁净总包、PCW、工艺管线及二次配。

半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

大摩更新了GB200供应链的情况, 提到GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计 2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。

1、大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测基于CoWoS的产能分配，大摩预测：·2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；

2、GB200催生两个增量市场：测试、封装大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。·半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。·半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

3、ASIC芯片入局AI半导体市场大摩预测ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的HBM逐渐趋向于定制化，也是因为下游需求的个性化趋势。同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计，可以针对特定算法和模型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的性能。