先进封装成AI芯片主流封装形式
先进封装通过提升封装密度和连接性能,实现单位面积晶体管数量增加和芯片互连速率的提升,在后摩尔定律时代,提供了一种低成本提升芯片性能的方案,日益成为AI芯片的主流封装形式。
下游积极扩产先进封装
海外大厂积极扩产先进封装。如台积电24年1月表示,计划今年将CoWos产量提高一倍,25年将进一步提高产量。英特尔、日月光等亦表示将进一步扩产先进封装。
本土厂商如长电科技、通富微电、华天科技等,计划2024年加大先进封装技术研发和产能扩充。
先进封装带来设备量价齐升
——2.5D CoWoS产线弹性设备:①CMP:华海清科;②湿法/键合等:芯源微/拓荆科技;
——测试设备量价提升:长川科技/华峰测控/精智达/赛腾股份;
——核心设备:新益昌(固晶机)/芯碁微装(光刻设备);
——划片机:光力科技。
来源:中泰证券