根据国际半导体产业协会数据,在半导体材料中成本占比中,硅片占比约为37%,其次就是掩膜版和半导体气体,分别占比约13%。由此可见,掩膜版是半导体芯片制造的关键材料。
目前,中国是全球需求最大的半导体市场,集成电路市场规模持续上升,未来增长空间广阔,对掩膜版市场需求可观。
|什么是掩膜版?
掩膜版一般指光掩膜基版,是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板,通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版。在产业链方面,掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料,主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程,是必不可少的关键材料之一。
|掩模版基本概况
掩膜版从诞生之初至今,已经发展到第五代产品,分别经历了手工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版,前四代产品有的已经被淘汰,有的仍在部分行业小范围使用,第五代苏打和石英掩膜版自20 世纪 70年代出现后,目前应用范围最广。
按用途分,光掩膜版可分为铬版(chrome)、干版、液体凸版和菲林。其中,铬版由于精度高,耐用性好,被广泛用于IC、平板显示、PCB等行业;干版、液体凸版和菲林则主要被用于中低精度的LCD 行业、PCB及 IC载板等行业。从下游应用来看,IC和平板显示占比最大,其中半导体占据60%,LCD占比 23%,OLED占比 5%,PCB占比 2%。
|掩模版市场规模
光掩膜全球市场规模逐年增长。根据SEMI 公布的数据显示,2017年全球半导体芯片掩膜版市场达37 亿美元,同比增长13%;2019年,全球市场规模约 43亿美元。
国内需求方面,2019年,中国半导体光掩膜市场达到1.44 亿美元,从玻璃基板的具体需求量来看,IC用光掩膜玻璃基板需求从2015 年的 2.9万平方米增长到 2020年的 5.6万平方米,首次赶超FPD(平板显示)光掩膜玻璃基板需求量。
根据数据显示,2022年,中国集成电路市场规模将达11397亿元;2020年中国半导体掩膜版市场规模约为53亿元,预计2025年市场有望达到94亿元。
|掩模版竞争格局
在半导体领域,光掩膜生产应商可以分为晶圆厂/IDM厂自行配套的工厂和独立第三方光掩膜厂商两大类,包括英特尔、三星、台积电、中芯国际、华润微(迪思微)等均有自制掩模版业务。由于掩膜版涉及Foundry 厂技术机密,因此Foundry 厂先进制程(45nm以下)所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产,但对于45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版,Foundry厂为了降低成本,更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。
各厂商市场规模占比中,晶圆厂/IDM厂占比稳步提升,2008年占比仅为 39%,2018 年已达到64%,2019年达到 65%,独立第三方掩膜厂商占比35%。
全球独立第三方掩膜版厂商主要集中在日本和美国,包括日本Toppan(凸版印刷)、日本DNP(大日本印刷)、美国Photronics(福尼克斯)、日本HOYA(豪雅)、日本SKE(SK电子)、韩国 LG-IT(LGInnotek,LG集团子公司)等,此外还有中国厂商中国台湾光罩、清溢光电和英唐智控等。