$华虹半导体(01347)$
Q:21Q2指引是否保守?
A:环比增长有10个点左右,同比增长50个点左右,这已经是一个很好的数字。
Q:12寸产能爬坡及未来出货的预期?
A:目前有4万片/月产能,这是第一阶段。接下来目标是年底到6.5万片/月,3月不到4万片,4月已经超过4万片/月。我们爬坡很快。
Q:8寸和12寸的ASP?
A:20Q4 8寸就有一些调整,谨慎地调整。12寸在快速爬坡,和现有客户和新客户紧密合作。ASP在健康地成长,我们不会让ASP大起大落,今年每个季度ASP都会持续提升,设想一下如果每个季度都能有3-5%的提升会很好。
Q:存货里土地使用权的拆分?
A:土地使用权中60%为了雇员住宿,其他40%是办公室之类的。库存中土地成本大概1.04亿。
Q:ASP提升是否可平滑折旧影响,毛利率未来如何变化?
A:8寸环比下滑是因为奖金发放,销售成本里大概占1000万,如果不算这个就很接近30%。今年8寸全年目标30%甚至更高的毛利率。12寸也会持续改善,但折旧费用确实很大,目前还不能看毛利率,虽然他是正的。21Q1我们的EBITDA转正了,但后续仍可能转负。
Q:今年的CAPEX规划?
A:扩产到6.5万片/月大概13亿美元,8亿是12寸扩产,1.3亿是8寸。
Q:8寸产能是否进行了扩产?
A:20Q4开始我们对产品组合进行了调整,对产能也进行了优化,目前产能提升了10%左右(21Q1实现,主要是利用率的提升,不是产能的提升)。12寸年初2万片,4月份已经达到了月投入4万片且达到满产。我们已经实现了6.5万/月的扩产计划,产能在年中释放逐步释放,年底会形成6.5万片产能。各大平台研发顺利,都有很多量产产品为客户提供。年底产能利用率始终持续维持高水平,接近100%。
过去几年我们升级并获得了8寸厂的设备,所以我们在分立器件、MCU和其他的产品组合在持续优化,3座8寸厂未来是有望实现10亿年营收的。
Q:结合8寸30%的毛利率目标和本季12寸7%毛利率的情况,我们如何看待21H2毛利率环比变化?
A:持续爬坡下12寸产品组合会优化,我们会谨慎地控制折旧费用。8寸会很快爬到30%,但12寸会需要时间,一期投入25亿,二期会投入8亿,ASP有在持续优化,但我无法预测12寸的毛利率。
Q:无锡厂6.5万片到8万片扩产哪些产品?
A:按五大特色工艺平台推进,两年前设定的项目今年完成并且导入客户,4月投片能达到4万片以上。下一步还是会基于特色IC和先进Power推进。IC方面继续往MCU、嵌入式闪存、PMIC,我们会继续往先进特色工艺,然后不断拓宽应用端。华虹在12寸Power代工已经取得了不错的业绩,4大平台都有客户在支撑我们。一方面继续巩固去满足客户要求,另一方面重点聚焦新能源车在特色工艺中的应用。
Q:12寸的ASP好像低于同业,大概500美元?
A:500美元是错误的,这是8寸口径,如果12寸就很多了,我们还没到那个水平。