在众多卡脖子的领域中,半导体仍然是目前最为紧迫的。
数据显示,2019年中国半导体进口额为3251亿美元;2020年这一数据升至3735亿美元,同比增长14.89%;到了2021年,中国半导体进口额更是达到了4623亿美元,同比大幅增长23.78%。
从自给率的角度,中国大陆的半导体自给率仍然不足10%,CPU、MPU、FPGA、DSP等领域的自给率几乎都在5%以下。
值得重点注意的是,卡脖子最严重的领域,也意味着是最“核心关键”的技术,也更有望在未来受到国内政策和资源的倾斜,成为未来的风口。
半导体卡脖子可以重点关注以下细分赛道和上市公司:
1、半导体设备
目前,中国总计有28座晶圆厂存储厂正在建设,投资金额达260亿美元。晶圆厂的扩张必然需要加大对半导体设备的投资,但我国半导体设备国产化率仍然较低,其中光刻机国产化率仅1%,量检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备等国产化率也低于5%,EDA软件国产化率约10%,薄膜沉积设备、CMP设备的国产化率则低于15%。
相关上市公司:华海清科(CMP设备)、北方华创(薄膜沉积)、拓荆科技(薄膜沉积)、芯源微(涂胶显影设备)、华大九天(EDA)、概伦电子(EDA)。
2、半导体材料
半导体材料方面,国产化率约在20%—30%之间。其中,光刻胶和光掩膜版的国产化率低于10%,CMP抛光材料、硅片、湿电子化学品的国产化率低于30%。
相关上市公司:彤程新材(光刻胶)、安集科技(CMP抛光液、湿电子化学品)、清溢光电(光掩膜版)、江化微(湿电子化学品)、江丰电子(靶材)。
3、第三代半导体
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,在高温、高压、高频等应用场景下优势显著,完美适配新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定。当前第三代半导体市场主要由Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导,国内厂商也在奋起直追。
相关上市公司:天岳先进(衬底)、三安光电(衬底)
4、芯片设计
芯片设计方面,目前模拟芯片国产化率相对较高,但也只有12%左右;MCU国产化率约16%,其中车规级MCU低于5%;GPU国产化率也低于5%;IGBT国产化率今年有望达到38%,但光伏逆变器IGBT国产化率仍然只有约10%。
相关上市公司:纳芯微(模拟芯片)、兆易创新(MCU)、斯达半导(IGBT)、景嘉微(GPU)。