小规模试产+半导体掩模板+次新股 1、公司与中芯集成、士兰微、华虹半导体等国内主流晶圆厂达成稳定合作，其中，士兰微、立昂微、华虹半导体均通过关联方持有公司股份。 2、针对130-65nm制程节点的半导体掩膜版产品开发及产业化，公司已做好技术储备及设备订购，预计2024年年内可实现小规模试产。 3、公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商之一。2022年公司在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占国产厂商的份额约为13.19%-26.39%。