【沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目】《科创板日报》11日讯，沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

本次对外投资项目分为太原项目及上海项目两部分，值得注意的是，根据同日披露的《关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告》显示，其中太原项目存在大基金二期的身影。据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司（以下简称“汾水资本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，以下简称“标的公司”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

全球范围来看，目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%，成为全球半导体硅片的主流产品。特别是在汽车电子、工业控制、物联网以及5G通信等应用的推动下，300mm半导体硅片的需求呈现出快速增长的态势。

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晶升股份：国内市占率为9-16%，沪硅子公司新昇其半导体单晶炉主要客户，21年新昇贡献公司9.35%收入；

晶盛机电：12寸半导体单晶硅炉国内市占率10%-15%，23年中标新昇边缘抛光机/双面精磨机；

天通股份：21年截断机等设备向沪硅出货；

华海清科：22H1新昇为华海第四大应收账款客户，占比为7%；

北方华创：22年中标新昇外延炉项目；

赛腾股份：子公司Optima向沪硅出货硅片检测设备；

中科飞测：硅片检测设备取得沪硅子公司新硅聚合的订单。