2023年中国大陆持续成为全球最大的集成电路设备市场
全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。根据Gartner数据,2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元,预计2024年将会复苏至6,300亿美元。
晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长。根据SEMI预测,在2022年至2026年期间,下游芯片制造厂商将持续扩充产能,以满足需求增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产能每月约为700万片,预计2026年将增加至每月960万片的历史新高。中国大陆也将持续推动300mm前端晶圆厂产能增长,将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%,达到每月240万片晶圆。
2023年全球集成电路前道设备市场约为950亿美元,同比增长0.9%。中国大陆、中国台湾地区和韩国是最大的区域市场,其中中国大陆市场规模约为330亿美元,占比超过1/3;中国台湾地区市场规模为179亿美元,占比约为19%。
风险提示
半导体需求不及预期风险。
半导体可能存在需求不足等问题,后续应用产品需求可能不及预期。
宏观经济不如预期风险。
在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下,半导体相关领域的发展可能会受到负面影响,从而影响相关业务领域的市场需求。
行业竞争加剧风险。
半导体技术难度高、研发时间长,企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇,不能及时根据市场变化加快技术升级,提高产品及服务质量,可能面临新产品和前沿技术的替代风险,降低市场竞争力可能导致行业竞争加剧,产生不利影响。