10月18日，首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳市成功举办，这一盛会由深圳市半导体与集成电路产业联盟精心策划，深圳市重大产业投资集团和深圳市芯盟会展公司共同承办。展览面积达到40000平方米，设有六大专业展区，全面展示了半导体全产业链条及重点应用场景。此次展会汇聚了国际行业巨头和众多国内外半导体龙头企业，共计400余家企业踊跃参展，线下参观人数更是突破8万人次。同时，还举办了22场前沿技术论坛，吸引了超过300名国内外行业领袖、学者大咖齐聚一堂。

天科合达与重投天科联袂参展。作为全球领先的第三代半导体碳化硅材料供应商，天科合达在此次湾芯展上大放异彩，不仅带来了其优质产品，更借助这一平台，全面展现了公司的实力与品牌形象。其子公司深圳市重投天科半导体有限公司（简称“重投天科”）也一同参展，共同打造了精彩的展览盛况。

在展会期间，天科合达与重投天科的展位成为了众多领导和专业人士的关注焦点。深圳市级领导、深圳市国资委领导以及重投集团领导都莅临指导，并对公司的展示给予了高度评价。此外，主办方还特别组织了“专业买家团”前来交流，深入探讨合作的可能性。众多上下游企业也纷纷表示出对天科合达的浓厚兴趣，期望能够建立长期稳定的合作关系，共同开创共赢的未来。

在本次展会的重磅环节中，首次设立的“湾芯奖”揭晓，天科合达脱颖而出，凭借其在第三代半导体碳化硅领域的出色市场表现，荣获了“2024年度半导体材料创新奖”这一殊荣。这一奖项不仅是对天科合达技术实力的肯定，更是对其在行业内的创新领导地位的认可。