0-1，大增量：英伟达要改用为碳化硅衬底代替硅衬底
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2025-09-07 21:00:36 广东
作者在2025-09-07 21:08:37修改文章
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看了一下粉体的成本占比，原来也是大头
碳化硅半导体企业一般物耗及其影响因素
出处 https://b2b.baidu.com/q/aland?q=05757266702179227C75052C0F3A1B7C1B72792A0726730D75790F2D1A7906251B3B0211&id=qid8b4c88316f69c207131ae34adcf73aab&answer=17077213325557280572&utype=2
一、碳化硅半导体企业的核心物耗构成
1. 原材料消耗- 碳化硅粉体：占衬底制造成本40%以上，生产1片6英寸SiC晶圆需消耗1.2-1.5kg高纯碳化硅粉（据Wolfspeed 2022年报）。因长晶过程中约50%原料会因高温升华损耗，实际利用率仅30%-40%。00打赏回复投诉
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