个股异动解析:
碳化硅(半导体)+消费电子(苹果)+华为+新能源汽车
1、公司半导体业务根据新签订的订单及标准进行研发、生产和供货,退货率下降;2023年10月25日互动,公司8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段,已有小批量订单,将持续推进验证量产进程;华为是天域的天使投资人,公司碳化硅衬底的核心客户是天域,天域是全球碳化硅外延片主要生产商。
2、公司无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果,专用于苹果iWatch无线充电模块。
3、公司新能源业务与赛力斯相关的定点项目目前处于小批量生产阶段。
4、公司生产的太阳能胶膜类型主要有EVA、EPE等。公司专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。