1、 博敏高端载板包括IC载板和AMB陶瓷基板,从16年开始布局研发。根据浙商证券AMB陶瓷基板26年16亿美元,复合增速25%。而IC载板是存储芯片、GPU重要衬底,全球市场空间127亿美元。两种高端载板国产化率都极低,约5%左右,市场空间巨大。
2、AMB陶瓷基板是800V平台下SiC芯片首选基板,博敏上上市公司唯一量产,通过了多家客户的认证且获得订单,新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等。
根据互动易公司取得了华为碳化硅1亿AMB陶瓷载板大单,听了相关录音,内容属实,将于四季度开始交付,读者可以自行求证。
3、存储图片ddr5意义重大,国内内存晶圆破局者只有长鑫(长江主做硬盘),HBM国产破局者也只能是长鑫,在ddr5攻克的前提下,想信长鑫攻破HBM也只是时间问题。博敏电子和合肥经济技术开发区签署2IC载板投资协议,其中20亿投资陶瓷基板,其余投资IC载板,根据公司调研纪要显示,IC载板主要是服务长鑫存储芯片需求。