有投资者向德邦科技提问, 董秘您好,请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?谢谢
公司回答表示,您好,公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽,目前尚未有产品开始批量供货。感谢您的关注,谢谢
有投资者向德邦科技提问, 请问贵公司与华为公司是否有合作?
公司回答表示,您好,华为公司是公司正在合作的客户之一,公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注,谢谢!
有投资者向德邦科技提问, 公司有哪些产品可以用于AI芯片?
公司回答表示,您好,公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、tim1等多款产品均可应用于先进封装,直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。感谢您的关注,谢谢!