CPO低位,云南锗业:磷化铟InP是最重要的光模块激光器芯片材料
#激光器芯片是光模块最大成本项。光模块最大的两个成本构成分别是光发射组件(TOSA,占比35.04%)和光接收组件(ROSA,占比23.36%),这其中又以光芯片占比最大。进一步拆分成本,TOSA对应的激光器芯片是光模块成本最大构成部分。
#磷化铟InP是最重要的光模块激光器芯片材料。光芯片的性能直接决定光模块传输速率,是光通信产业链核心之一。当前最主要的三个光电芯片平台分别是磷化铟(InP)、硅和氮化硅,而InP在传输损耗、散热性能、转换效率、工作效率极限和噪声特性等方面表现最佳。据Yole预测,至2026年,InP全球销量将达100万片,7年CAGR近14%。全球光模块龙头中际旭创表示,其确认采用磷化铟材料的激光器作为光源。
#InP国内成熟产能稀缺。InP全球市场份额CR5 95%,其中行业龙头日本住友拥有全球60%市占率,国内厂商市占率不足2%。已经批量供货的成熟产能仅包括云南锗业、华芯科技和鼎泰芯源等少数几家企业。