【台积电先进封装缺口高达20%,概念股一览!】在今日的股东常会上,台积电证实,近期AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,公司被迫紧急增加产能。
英伟达等HPC客户订单旺盛,客户要求台积电扩充CoWoS产能,导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧,缺口高达一至二成。
实际上,如今AI GPU供不应求,主要瓶颈环节就是CoWoS封装。
另外,台积电今日还证实,确实有部分(先进封装)订单分给其他封测厂。
先进封装概念股一览:
封装厂商:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、伟测科技、利扬芯片
封装设备:长川科技、华峰测控、芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机
封装材料:兴森科技、深南电路、华海诚科、华正新材、方邦股份、和林微纳、德邦科技