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同道相成
2025-09-05 16:26:09
碳化硅露笑科技
@深挖基本面:
产业新趋势!老师们重视下! 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底。资料供参考:英伟达采用12英寸SiC?又添一条新赛道 台积电方面也证实了相关信息: 碳化硅中介层相比传统硅中介层具有两大核心优势:第一,导热率更高。SiC 的热导率高达
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