异动
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无名小韭50180207
2025-07-02 08:57:57
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@飞跃巅峰: 利尔达在先进封装领域聚焦于系统级封装(SiP)等技术,凭借自身研发与市场优势,在物联网模组等场景取得成果,以下是详细分析: - 技术优势:利尔达基于Semtech的LoRa芯片打造SiP模组,采用SX1262 DIE平台研发。模组内部集成LoRa射频收发器SX1262和射频前端匹配电路,支持Lo
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