异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭50180207
2025-07-02 08:57:57
关注
@飞跃巅峰:
利尔达在先进封装领域聚焦于系统级封装(SiP)等技术,凭借自身研发与市场优势,在物联网模组等场景取得成果,以下是详细分析: - 技术优势:利尔达基于Semtech的LoRa芯片打造SiP模组,采用SX1262 DIE平台研发。模组内部集成LoRa射频收发器SX1262和射频前端匹配电路,支持Lo
6 赞同-4 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金