异动
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JasonCraig
2023-03-09 07:44:41
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@踏浪修行王地瓜: 去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后,晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能,通过去胶工艺进行完全清除,避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。1. 分类及原理去胶工艺可分为湿法和干法两类。湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解;干法去胶工艺可视为等离子刻蚀
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