稳增长部分：芯碁微装传统业务扎实，目前PCB业务全球市占率超过10%，国内约30%。PCB板由低端往高端演进，设备价值量提升，PCB激光直写应用全球市场规模40-60亿，2025年预计达到80亿。行业方面，经历2022年疫情之后，PCB行业有见底回升趋势，下游客户资本开支预计扩大。客户方面，公司持续突破新客户，鹏鼎控股预计2023年贡献新增营收。

成长性：泛半导体设备打开新市场空间（超过150亿），目前进军的IC制造、IC掩模版制版、OLED显示面板领域曝光设备市场空间更为广阔，激光直写存在替代淹膜曝光方式的场景。公司去年11月MAS6直写光刻设备成功出货日本，解析精度6/6微米，意味着得到客户对于公司的技术和质量高度认可。7年700台出货印证公司产品质量和地位。公司在泛半导体领域市场订单景气度高。

弹性部分：光伏电镀铜产业化成为第二成长曲线，龙头潜在营收21亿，利润达到5亿。

2023年重点关注电镀铜事件驱动和催化：1、头部企业量产设备招标；2、电站运营商有招标和组件验证。