核心观点:我们认为在先进制程被限制发展之后,以2.5D/3D封装为代表的先进封装方案成为破局关键,在后摩尔定律时代,chiplet发展势在必行:
#芯片性能提升: EUV光刻机能够做到的极限值就是3nm,再往下进行线宽微缩难度较大,采用chiplet先进封装可以大幅提升性能,今年3月份苹果发布的芯片M1-Ultra,两颗M1的芯片合封GPU性能提升8倍。
#研发成本优化: 28nm研发投入是5100万美元,到了5nm研发投入上升了10倍,达到5.42亿美元,28Nm以后,平摊到每百万门晶体管得成本就开始上升而不是下降,因此采用chiplet可以进行研发成本优化。
#制造良率改善: 对于大面积芯片而言制造良率是大幅低于小面积芯片,为了提升制造良率,降低制造成本,采用chiplet先进封装可以将大面积的SoC打散成小芯片进行制造与封装,大幅提升良率。
[玫瑰]从chiplet产业落地,我们认为先进封装工艺与芯片互联互通标准是关键,国内晶圆厂中芯国际在TSV技术路线上有先发优势,封测厂商长电科技与通富微电在RDL(重布线)技术方案上有丰富的经验积累,预计长电科技在2H22推出3D封装平台-XDFOI。英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等大厂于 2022年 3 月 UCIe 产业联盟,建立统一的 die-to-die 互联标准,chiplet产业化落地进入加速阶段。
#产业链受益标的推荐
① 先进封装工艺:中芯国际,长电科技,通富微电
② ABF大载板:兴森科技,深南电路
③ IP厂商:芯原股份
④ 测试服务与设备:伟测科技,华峰测控,长川科技
⑤ 固晶设备(RDL):新益昌
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