异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
上下韭
中线波段的散户
2025-07-29 01:03:02
@题材涨乐通:
驱动逻辑:PCB 系统级封装技术创新!CoWoP,指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上,完成芯片与硅基板的高密度互联,省去传统有机封装基板;与传统封装技术相比,其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计;CoWoP,利用PCB产线高产能和短交付周期,替代昂贵的ABF/BT基板,成本降低30%-50%
10 赞同-4 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金