异动
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上下韭
中线波段的散户
2025-07-29 01:03:02
@题材涨乐通: 驱动逻辑:PCB 系统级封装技术创新!CoWoP,指将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上,完成芯片与硅基板的高密度互联,省去传统有机封装基板;与传统封装技术相比,其最大特点是实现封装基板与PCB一体化设计;CoWoP,利用PCB产线高产能和短交付周期,替代昂贵的ABF/BT基板,成本降低30%-50%
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