半导体硅外延片 1、公司主要产品为半导体硅外延片，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的厂商之一。 2、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性。 3、公司实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货，并多次荣获华虹宏力、台积电等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。 4、公司8英寸外延片销售的毛利由2020年的19.78%提升至2022年的43.48%，预计于2024年前后具备12英寸外延片一体化技术能力，12英寸产品未来将成为重要的业绩增长点。 5、公司2020-2022年分别实现营业收入9.41亿元/13.29亿元/15.56亿元 ，YOY依次为-15.46%/41.12%/17.15%，三年营收年复合增速11.81%；实现归母净利润0.57亿元/2.12亿元/3.65亿元，YOY依次为-58%/273.17%/72.24%，三年归母净利复合增速39.25%。 6、根据公司初步预测，预计2023年度归母净利润约2.5亿元至2.65亿元，与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右。 。