先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司。
自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。 覆铜板作为制作印刷电路板的核心材料,覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能,对电路信号 的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响,被广泛应用于消费电子、计算机、通信、 汽车电子等多个终端领域。
覆铜板产业链 覆铜箔板产量 覆铜箔板销量 覆铜箔板库存财务摘要 财务摘要单季
综上
盈利能力维持稳定,企业经营效益大幅提高
成长能力有所加强,营业收入由亏转盈
偿债能力维持稳定,盈利增速高于债务增速
运营能力维持稳定,总资产的周转速度需要加快
现金流能力明显恶化,现金满足投资的水平基本稳定