销售额:Q2净营收为6735.1亿元台币,同比增长40.1%;净利润:Q2净利润为2478.5亿元台币,超出市场预期的2350亿元台币,同比增长36.3%;营业利润:Q2营业利润为2865.6亿元台币,预估2740亿元台币,同比增长42%;毛利率:Q2毛利率达53.2%,环比上升0.1个百分点,预期为52.6%,一季度预期为51%-53%。
台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会上表示,目前对CoWoS封装技术的需求仍非常强劲,台积电正在持续扩产,预期在2025-2026年达到供需平衡。他还表示:“上次已经提到,今年CoWoS产能将至少翻一番,我们正在竭尽所能扩产。”
CoWoS是一种2.5维的整合生产技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS。这种技术通过将多个有源硅芯片(通常是逻辑和HBM堆栈)集成在无源硅中介层上,中介层充当顶部有源芯片的通信层,然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的基板上。CoWoS技术广泛应用于高性能计算、通信网络、图像处理以及汽车电子等相关领域。还被应用于制造英伟达GPU所需要的工艺流程中,具备高技术壁垒特点,目前需求较大。
A股Cowos概念股:
芯源微:公司在互动平台表示,公司生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inF0、Cowos等封装工艺路线。
赛微电子:公司在互动平台表示,公司在研发实践中掌握CoWos封装技术,后续将结合商业需求运用于具体业务活动中。
通富微电:公司在互动平台表示,公司在chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的chiplet封装解决方案,现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。
甬矽电子:先进封装占比接近100%,设计客户优质,稼动率已出现明显好转。此外,公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求,其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值,而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。
同兴达:旗下昆山同兴达芯片封测项目己处于小规模量产期,昆山同兴达与日月新半导体(昆山)有限公司(原“昆山日月光”)合作“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目”,目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。