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江波龙（301308.SZ）在封装测试和生产方面采取了哪些创新措施？

江波龙（301308.SZ）在封装测试和生产方面采取了多项创新措施，具体如下：

1. 全自动化的先进封装制造：江波龙通过自研存储芯片设计、全自动化的先进封装制造以及数字化管理系统等多维度的技术创新，展现出高水平的现代生产力。
2. 一体化制造格局：公司基于元成苏州和Zilia先进的封装测试产能，整合原有的封装设计和存储测试业务，形成了全球化产能与国内产能兼顾的存储芯片封装测试一体化的制造格局。
3. 高堆叠封装技术：江波龙的子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量的能力，这种创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的明显提升。
4. 技术创新与合作：江波龙加强了与产业链上下游企业的合作，共同推动存储芯片封测技术的创新与发展。此外，公司还从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级，以提供更加稳定供应和高效的存储定制化解决方案服务。

普冉股份在半导体存储器领域的研发投入和市场表现如何？

普冉股份在半导体存储器领域的研发投入和市场表现表现出色。

从研发投入来看，普冉股份一直致力于存储器芯片的研发和应用。公司自成立以来，始终专注于NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片的研发，并且积极布局前沿存储技术，保持持续的技术领先。截至2020年12月末，公司已拥有23项发明专利和1项境内实用新型专利，建立起强大的技术壁垒。此外，公司在2023年全年营收同比预增，并且在2024年第一季度业绩超预期，显示出高水平的研发投入驱动了中长期的发展。

从市场表现来看，普冉股份的EEPROM产品迅速放量，2020年市占率份额自第12名提升至第6名，增长势头迅猛。公司的核心产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、工业控制、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电等领域，国内市场覆盖了OPPO、vivo、华为、小米等知名品牌。此外，公司在2024年6月19日的股市表现也显示出其良好的市场表现，股价上涨超过8%。