C载板业务之ABF
在IC载板中,ABF载板应用最为广泛。
上游材料:ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断,此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下,华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。
中游载板:全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴作为龙头份额达21.6%、Ibiden达 19.0%。据 Prismark 估计,2022 年兴森科技、深南电路、珠海越亚和安捷利美维四大中国大陆基板厂商市占率仅为 6%左右。中国大陆厂商仍然以 BT载板为主,在 ABF载板等高端产品市场上国产化率极低。
兴森科技是国内少数具备量产能力和稳定客户资源的IC载板厂商,并且是国内唯一的ABF载板龙头。ABF基板主要是应用于高性能计算芯片。随着AI的快速发展,高算力芯片的需求越来越大,2021-2025年的AI芯片增长CAGR为29.27%, AI芯片将主要使用ABF载板,AI芯片的高速成长是未来拉动ABF载板放量的重要力量。
ABF 这种绝缘材料填充在芯片电路层与层之间,线宽很细,精度极高,半导体的先进制程更需要这种精度极高的绝缘材料。因此广泛应用于 CPU、 GPU 和芯片组等大型高端晶片。ABF 已经成为 FC BGA 封装的标配材料。
ABF原料ABF膜的壁垒:成本和技术完全由日本味之素垄断。味之素把 ABF膜的利润压得足够低,做到量大利薄,并拥有数十年的技术沉淀(包括秘密配方),其他企业进行技术研发虽然也能生产出来,但是品质不一定能够达到它的级别,性能不一定能够满足芯片对材料的苛刻需求。
会不会有新材料取代 ABF载板呢?短期内不太可能,芯片原材料的更换并非易事,验证新材料的时间周期比较长,且由于使用的材料与晶圆制造工艺、芯片产品良率等息息相关,造成替换难度非常大,流程复杂,耗时较长,而最终带来的收益却不大。
所以ABF虽没有核心技术壁垒,但短期被替换的可能性也不大。
Al服务器里面价值量最高的就是ABF载板,单台AI服务器ABF用量高达2万元,一块芯片的ABF载板价值量超过1500元。一颗CPU,对应一个ABF载板,价值150美金。一颗GPU也对应一个ABF载板,价值200美金。
ABF载板 | 10000$ |
液冷 | 800$ |
散热 | 550$ |
HBM | 8000$ |
PCB 三块板 | 1550$ |
组装测试 | 1545$ |
另外国产芯片中载板的用量会更大,因为国产芯片的制程工艺低下,相同性能的芯片面积更大。芯片面积越大,相应的,底下载板面积也会越大。
Harbor Electronics是兴森全资子公司,主营业务为半导体测试板的研发与销售,为了集中资源发展ABF载板项目,优化公司业务布局,公司与Technoprobe S.p.A.等相关方签署《意向书》,拟出售Harbor Electronics 100%股权,预计为公司带来约2000万美元的投资收益。
ABE载板利润率:良率75%的情况下,毛利率在70%净利率在30%。公司ABF载板6/8层板稳定良率达到80%以上,23年底已小批量出货客户;面向服务器的16层板良率12月创新高达到85.7%,超出预期。当前公司ABF载板良率已达世界前三水平,24年目标继续提升至90%以上。
半导体行业是一个非常典型的周期性行业,ABF载板亦如此。
2004-2008:第一个上升周期,期间ABF行业CAGR达20+%。
2009年:第一个下行周期,受到全球金融危机的拖累,当时对IT设备的需求急剧减弱。
2010年-2011年:上升周期。全球金融危机后的供应链补货带来了强劲的需求,ABF市场在2010年达到新高。
2012-2017:下行周期,由于台式机、笔记本电脑市场的消退,全球ABF市场见证了6年的需求低迷,CAGR达-7%。
2020-至今:AI、5G、云服务、物联网等新技术、新应用的兴起,大大拉动了对ABF载板的需求,市场情况持续向好,CAGR达17%。
在珠海,一条在广州,每条计划月产能8000平米。第二家是深南电路,在广州这边,也是