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无名小韭88740821
2024-05-23 12:59:55
好逻辑!感谢分享!
@vv.:
德邦科技正宗收益英伟达GB200最大预期差,电磁屏蔽材料+扇出型封装+光伏0BB量产供货! 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能 电磁产品:EMI电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽,防止
2 赞同-1 评论
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