异动
登录注册
NeverSayNever
2024-05-18 19:13:14
66666666666
@超前一步: 一、事件驱动:大摩更新了GB200供应链的情况,提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于
77 赞同-43 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据