1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测
基于CoWoS的产能分配,大摩预测:2024年下半年,预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片;2025年,GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗;
2、大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。
半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
3、ASIC 芯片入局AI半导体市场
大摩预测 ASIC(定制化AI芯片)将在未来几年内超过 GPU 的增长速度,并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。
主要原因是由于下游逐渐个性化的需求。参考本月初海力士和美光提到的 HBM 逐渐趋向于定制化,也是因为下游需求的个性化趋势。
同理,ASIC 专为特定 AI 任务设计,可以针对特定算法和模型进行优化,从而获得比通用 GPU 更高的性能。
以下是A股玻璃基板相关公司梳理: