台积电（TSMC）正加快增产面向人工智能（AI）的半导体。随着新工厂投产等，到2024年，台积电将使重要工序的产能提高至目前的2倍。

市场消息称，业内人士透露，台积电前段晶圆年产出超过1300万片，但后段CoWoS先进封装年产能仅15万～30万片，与客户需求差距超过20％。为了弥补缺口，台积电6月正式启用竹南先进封测六厂，管理阶层也承诺逐季增加CoWoS产能。台积电龙潭工厂历来是CoWoS和InFO封装关键枢纽，主要专注于InFO生产，小部分产能为CoWoS，目前虽然将部分InFO产能移至南科支援，惟龙潭厂空间仍受限，CoWoS扩产仍以竹南厂为主。台中AP5则扩充WoS为主，CoW则预计明年会开始动工，已有不少设备厂商透露接获相关急单。