先进封装市场专家电话会纪要

ABF 与 BT 的难度区别在于？

在载板上刻电路，ABF 线宽 6-10um，BT12um 以上。需要更高精度曝光机。

ABF 需要每一层之间用尾孔导通，每平米 500-1000 万孔，使用三菱镭射钻机。

ABF 一般 10 层以上，BT 基板 2 层为主。综合下来最大问题在良率难以保证。

产能格局：

BT：韩国 50%。台湾 28%，日本 10%，中国大陆 7%

ABF：台湾 46%，日本 30%，韩国 10%，欧洲 10%，中国大陆尚无量产

国内几家龙头各有特色：

越亚：专注于射频，但导致产品能力单一，内存卡、手机 AP 处理器等经验欠缺。

深南：能力更综合，获得三星认证，BT 载板能力线宽可以做到 12um，台湾日本厂商极限做到 10um；通过获取最新型号曝光机、电镀机 2-3 年内可追上。但人员操作的稳定性还有差异，导致良率差距，深南高端 BT 良率可到 75%，日韩可到 85%。

兴森：综合能力比深南略差一些，量产能力到 15um，良率也比深南还有略微差距。导致今年上半年稼动率只有不到 50%。

ABF 方面，兴森进度最快，Q3 开始送样，挖到南亚、新兴的专家团队开发。深南搭配研究所自主研发，有海思、浪潮等国内龙头的绑定订单。越亚仍以射频起点，向 FPGA 转变。

关键供应：

ABF 设备 90%依赖进口；其中 80%依赖日本，曝光机、压膜机、镭射钻机等。ABF 材料也 99%依赖日本。

人员上有成熟经验的只有来自日韩台，但这些公司本身也在扩产，对人员限制严格。

BT 设备是 60%依赖进口，部分非关键设备已经国产替代。材料同样完成部分替代。

其他：

BT 报价国内已经展开内卷，国外报价2500，国内报价从2000降到1600。

目前海外 ABF 载板毛利率高端的有70%，低端的也有40%。BT载板国内海外毛利差不多，低端到高端 20%-40%，海外正在舍弃低端产品。

对先进封装而言，主要技术难点在晶圆的刻画上；尤其 3D 封装需要在晶圆之间做硅穿孔导通（TSV 技术），这块价值主要在晶圆厂。

国外厂商相同制成下，使用先进封装对 ABF 载板面积需求增加了约 20%、价值量增加 40%。