异动
关注
社群
交易计划
搜公告
产业库
时间轴
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭61710510
2025-12-22 13:05:05
感谢分享
@谁与争锋:
中国高科:向上市公司导入半导体封装业务,聚焦 HBM 封装、定制化封装产品,构建“半导体封装经核查,截至本核查意见签署日,信息披露义务人对上市公司的后续计划如下:(一)未来 12 个月内改变上市公司主营业务或者对上市公司主营业务作出重大调整的计划 在取得上市公司控制权后,信息披露义务人将充分发挥自身
12 赞同-12 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金