HDI（AI服务器）+光模块+机器人 1、2025年9月26日公告，2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、112G 交换机高多层高速板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联背板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。 2、2025年7月1日机构调研，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。 3、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。 4、2024年12月25日盘后互动，公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。 5、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。