HDI（AI服务器）+拟投资50亿元扩产基地项目+光模块+机器人 1、2025年8月24日晚公告，公司拟投资50亿元对珠海金湾基地进行扩产，通过技术改造升级高多层工厂、新增AI服务器高阶HDI产线及新建高阶HDI工厂，以强化AI算力、高速网络通讯等领域高端产品产能和技术能力。 2、2025年7月1日机构调研，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。 3、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。 4、2024年12月25日盘后互动，公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。 5、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。