【东软载波】周末实锤更新产能的来源?目前市场传言是格科微将三星的产能转至武汉新芯+华力微,空出的产能。实际是一家台湾做显示驱动IC的厂商跟三星够成竞争关系,三星将产能转给了东软载波。前提是东软载波也和三星合作了多年,三星也看到东软在BMS和MCU业务上大幅放量的前景。三星产能的量及产品分布?市场传言公司在台积电+和舰1.5万片,经验证符合实际情况。目前市场传言三星明年给3w片产能给东软载波,全部用于MCU。当前已经确定的产能情况为三星21Q4确定给了5000多片产能给东软载波,其中一半是通用MCU,另一半是小米的BMS芯片(MiX 4、无人机、扫地机器人均有用)。明年上半年已经确定了1.5w片产能,结构与21Q4类似,明年下半年三星给的产能只会比这多,不会比这少。价格与增量营收东软的MCU现在ASP在3元+,三星一片可以切1.5万颗;小米BMS单价较低,但是量大且稳定;测算三星明年新增产能至少给公司贡献10亿+的高毛利率收入;如何看待后续的产能?一方面,本次三星的产能支持小米比较大,而小米是三星的大客户(手机摄像头芯片及存储器芯片一年采购几百亿),后续小米将在三星为公司争取更多的产能;此外,公司计划在国内还将拓展新的代工合作伙伴,很快会看到进展。所以后续公司的整体产能将远超现阶段大家认知的4w-4.5w片产能。电力载波芯片没增长?当前公司双模的产品是国内做的最好,相比竞品的产品优势明显,但国内市场的下游客户为国网+南网等市场,非市场化的竞争状态下,已经趋于稳定。公司积极发力海外市场,沙特等市场相继打开,此外储能等新业务也将贡献载波芯片的增量。总结公司进入一线大客户(小米)BMS业务,超市场预期,产品量大且需求持续增长。当前受制于产能未进入OPPO及ViVO,随着后续三星和国内代工厂的产能支持,预计很快将看到东软对国内其他手机品牌的突破。这已经不再是一个电力载波业务为主业的公司,而是一个芯片营收体量突破15亿,以一线消费电子客户为主,产品聚焦BMS和MCU的优质IC设计公司。
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