前言:站在当前时间点展望2023年，我们认为0BB对于HJT的重要性一定程度被市场忽略，其对于硅片减薄、浆料使用、浆料降本均有较大影响，在OBB成熟后2023年HJT有望实现在电池片成本端与TOPCon打平，针对市场比较关心的核心问题，我们做如下更新:

核心要点:

1、效率端:HJT在双面微晶达到25.5%后是否可以和TOPCon拉开差距?

一是市场可能认为HJT双面微晶的提效主要来自于设备端进步，但对于HJT双面微晶在工艺上的提升同样重要，预计在25.5%基础上仍可继续提升0.3%左右，叠加TCO优化年底有望达到26%;二是电池效率并不是衡量HJT和TOPCon最为准确的指标，使用组件功率更为合适，HJT在整版组件瓦数上相较TOPCon更高，HJT平均590W左右，TOPCon平均570W左右。

2、成本端:硅料降价后成本怎么打平?

1)硅片成本方面:硅片减薄的瓶颈在0BB技术成熟后已经突破，减薄带来的相对成本节约有所减少，硅料30万/吨时每减薄10um可单W硅片成本可降低3分钱左右，硅料按10万/吨计算，单W硅片成本可降低1分左右，按
TOPCon150um，HJT 130um计算，硅料降价后HJT单W硅片成本相比之前少节约了4分钱，但仍比TOPCon低约3-5分钱。

2)非硅成本方面:

银浆成本:2022年底单W浆料耗量约20mg，2023年导入0BB+银包铜后可降低至10mg左右。硅料降价后浆料成本降低对于HJT至关重要，0BB之前银包铜仅应用在细栅，主栅还需使用纯银的低温银浆，0BB后HJT电池没有主栅，全部细栅可使用银包铜。通过0BB+银包铜可将HJT浆料成本与TOPCon拉平，0BB方面东方日升“昇连接”工艺即将导入量产，同时在背面细栅使用50%银含量的银包铜对于效率几乎无影响，浆料成本可继续下降1/4，达到10mg/W。此外，银包铜的浆料价格受益于更低银含和更低加工费，售价可低于TOPCon高温银浆。
设备成本:2022年底HJT整线设备投资约3.8亿元，2023年有望降到3亿元，成本回收期大幅缩短。

靶材成本:2022年底HJT单W靶材成本约0.045元，2023年可将靶材成本降至0.02元左右，主要手段为在0BB导入后将ITO替换为AZO。

3、整体经济性测算

HJT在120um硅片、单W 10mg银浆耗量、靶材成本0.035元/W、设备折旧0.035元/W，TOPCon 150um硅片、单W 13mg银浆耗量、设备折旧0.018元/W时，HJT电池片成本有望和TOPCon打平。

4、2023年、2024年HJT扩产规模

基于上述2023年经济性测算，再叠加铜电镀2024年可能会成熟的预期，我们认为在2023年下半年主流企业有望批量扩产HJT，2023年全年HJT扩产量有望达到50-60GW，2024年HJT扩产有望达到100-120GW。

5、投资标的:

面对HJT真正从0到1的时间点，我们认为从弹性来看，设备>新玩家>辅材>主材。设备重点推荐捷佳伟创、迈为股份、帝尔激光、奥特维、利元亨、芯碁微装、东威科技;新玩家推荐三五互联、乾景园林、宝馨科技及2023年新宣布扩产的实力新玩家;辅材重点推荐赛伍技术、苏州固锝、广信材料;主材重点推荐。东方日升、晶澳科技、隆基绿能。