异动
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xuan66
2025-09-04 17:44:10
谢谢分享
@無我: 芯片制作通常可以分为三个核心大阶段:​​芯片设计 → 晶圆制造 → 封装与测试​​。第一阶段:IC 设计 (芯片设计)​​这是芯片的“蓝图”阶段,决定芯片的功能和性能。1.​​系统架构设计​​:根据芯片的用途(如CPU、GPU、手机SOC、电源管理芯片等),定义其整体规格,包括性能、功耗、成本等。2
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