异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
xuan66
2025-09-04 17:44:10
谢谢分享
@無我:
芯片制作通常可以分为三个核心大阶段:芯片设计 → 晶圆制造 → 封装与测试。第一阶段:IC 设计 (芯片设计)这是芯片的“蓝图”阶段,决定芯片的功能和性能。1.系统架构设计:根据芯片的用途(如CPU、GPU、手机SOC、电源管理芯片等),定义其整体规格,包括性能、功耗、成本等。2
10 赞同-12 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金