智能卡+先进封装+eSIM芯片封装测试 1、公司深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，2024年全球市占率达32%。 2、蚀刻引线框架产品主要用于QFN/DFN等高端半导体封装的蚀刻工艺引线框架，采用卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术，设备依赖中山新诺定制化供应。 3、公司为为物联网设备提供eSIM芯片封装测试服务，主要用于智能表计、车联网、工业物联网等。