异动
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无风不起浪
2025-03-31 19:22:14
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@鱼越贵:  盛合晶微董事长兼CEO崔东介绍说,“依靠本土设备技术能力,本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平,加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸,标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术,在
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