异动
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蚂蚁先生
2025-09-05 14:40:28
@戈壁淘金: 【SiC用于CoWoS基板] 单晶SiC相比硅能够实现更高的导热率、缩小 CoWoS封装体积,因而英伟达或将新一代Rubin中CoWoS封装的中间层换成SiC。 相关标的:天岳先进、露笑科技 【MicroLED] 采用Micro LED多通道并行架构(如微软MOSAIC方案),单通道速率2Gbps,
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