半导体封装+合作华为+新能源汽车 1、公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单，主营业务以锡焊技术为核心的s电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。 2、据企查查显示，2024年9月20日华为与公司共同申请气压膜压接装置专利公布，本发明涉及半导体封装技术领域，提高封装效率。 3、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，如选择性波峰焊、激光焊接用于汽车电子等高可靠性焊接、2D/3D机器视觉&精密焊接点胶贴合用于智能手机穿戴产品的自动化生产，用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。